昆山锐钠德(多图)-SENJU锡条

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

千住金属产品

千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于SMT工艺中，可以应用于从标准尺寸的组件（如0603芯片）到精细间距元件（如0.5mm间距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。

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LED锡膏与LED灯

澳大利亚于2007年在世界上一个出台了禁止使用白炽灯法规，欧盟也于2009年3月通过了有关淘汰白炽灯的法规。因此，国际上两大传统照明公司欧司朗和飞利浦近几年加快了在LED照明领域的布局。他们的进入促进了LED照明市场的快速发展，同时也加快了LED技术进步的步伐。LED照明的优势不言而喻。LED灯的发光效率很高，寿命很长，它的发光效率能达到日光灯的2.5倍、白炽灯的13倍。白炽灯的发光效率是很低的，只有5%的电能转化为光能，95%的电能都变成热浪费了。

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锡膏问题分析

下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个主要问题，为发激发工业界研究出解决这一课题的新方法，我们分别对每个问题简要介绍如下：元件固定双面回流焊接已采用多年，在此，先对一面进行印刷布线，安装元件和软熔，然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理，为了更加节省起见，某些工艺省去了对一面的软熔，而是同时软熔顶面和底面，典型的例子是电路板底面上仅装有小的元件，SENJU锡条，如芯片电容器和芯片电阻器，由于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面上的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题。显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，一个因素是根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。