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发布时间:2021-01-20 03:10:00 作者:昆山锐纳德
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
PCB板的特性与回流曲线的关系
常用的测量回流焊曲线的方法有:
1)用回流炉本身配备的长热偶线,热偶线的一端焊接到PCB板上,另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内,当板子从炉另一端出来时,用热偶线把板子从出口端拉回来。一般回流炉都带有多个K型热偶插口,因此可连接多根热偶线,同时测量PCB板几个点的温度曲线。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉 都带有多个K型热偶插口,因此可连接多根热偶线,同时测量PCB板几个点的温度曲线。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧,在无铅焊接所需高回焊温度下,元器件MSD水平可前能移一到两级。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有必要,也要分隔运用。因此,能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件,可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。
未来助焊剂的发展趋势
关于未来助焊剂的发展趋势,用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。快速温变试验箱快速温变试验是用来确定产品在高温、低温快速或缓慢变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。免清洗助焊剂的展开其实也是环保的趋动,从焊后板面较多的松香残留,到焊后用溶剂清洗,然后再到免清洗就是一个日益环保的展开进程,水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。
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